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電阻焊中的影響因素

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電阻焊中的影響因素

發(fā)布日期:2022-11-04 作者: 點(diǎn)擊:

電阻焊接的主要原理是焦耳加熱定律,其中產(chǎn)生的熱量取決于四個(gè)因素。這些因素包括金屬的電阻,施加的電流,施加電流的時(shí)間,以及通過(guò)傳導(dǎo)和輻射所產(chǎn)生的熱損失。

 

為了使這一原理發(fā)揮最佳作用,有幾個(gè)因素會(huì)影響電阻焊接的結(jié)果,例如:

 

1. 焊接電流

這是電阻焊接中最關(guān)鍵的元素。焊接電流加大時(shí),會(huì)導(dǎo)致焊接熔核的尺寸成比例地增長(zhǎng)。然而,電流過(guò)大將導(dǎo)致放電過(guò)度,損壞電極。

 

2. 焊接時(shí)間

在電阻焊接中,產(chǎn)生的熱量與焊接時(shí)間直接相關(guān)。如果要增加焊接時(shí)間,一定要使用大電流增加熔核的大小,直到與接觸面積的電極相似的程度。在焊接過(guò)程中,一定要避免延長(zhǎng)焊接時(shí)間,減少電極被損壞或粘在工件上的風(fēng)險(xiǎn)。





3. 焊接壓力

要壓緊焊接區(qū)域的工件,使電流順暢流動(dòng),焊接壓力是必不可少的。一旦開(kāi)始焊接,電流通過(guò),那么過(guò)低的焊接壓力會(huì)導(dǎo)致放電,而接觸電阻過(guò)大,工件快速發(fā)熱,也是導(dǎo)致放電的原因之一。另一方面,焊接壓力較大,接觸面積也會(huì)變大,從而導(dǎo)致接觸電阻和電流密度變低,最終導(dǎo)致熱量減少,焊接熔核變小。

 

4. 接觸電阻

在電阻焊接中,接觸電阻一般隨溫度的升高而減小,隨壓力的增加而成比例地減小。眾所周知,所有金屬的表面都很粗糙,因此,焊接應(yīng)力的增加會(huì)導(dǎo)致接觸壓力的提高。由于金屬的粗糙表面變形,接觸壓力增加后就會(huì)導(dǎo)致界面總接觸面積增加,從而導(dǎo)致界面處接觸電阻的減小,因此減少了熱產(chǎn)生,熔核的尺寸也變小。



5.材料的屬性

電阻焊接動(dòng)力學(xué)是指所有材料在溫度變化時(shí)發(fā)生變化的特性。焊接材料的電阻率和導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)影響熱的產(chǎn)生和傳遞。銅和銀等金屬有著較低得電阻率和較高的導(dǎo)熱率,在使用這類(lèi)金屬進(jìn)行焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生很少的熱量,而由于產(chǎn)生的熱量低,要想利用電阻焊接結(jié)合這類(lèi)材料是極其困難的。

 

6. 表面涂層

表面涂層有兩種作用:一是能夠防止內(nèi)部受到腐蝕,二是能夠作為進(jìn)一步對(duì)表面進(jìn)行處理的基材。當(dāng)需要處理的材料組合十分復(fù)雜時(shí),材料表面覆上一層涂層能夠使焊接面上的熱量分布均勻,從而使得焊接更加有效。

 

7. 形狀和尺寸

焊接和電流密度會(huì)受到電極的形狀和工件的尺寸的影響。


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